[发明专利]一种具有屏蔽结构的半导体封装及其制备方法在审
| 申请号： | 202010372693.2 | 申请日： | 2020-05-06 |
| 公开（公告）号： | CN111524876A | 公开（公告）日： | 2020-08-11 |
| 发明（设计）人： | 赵慧 | 申请（专利权）人： | 苏州容思恒辉智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552;H01L21/56;H01L23/31 |
| 代理公司： | 佛山粤进知识产权代理事务所(普通合伙) 44463 | 代理人： | 张敏 |
| 地址： | 215011 江苏省苏州市高新区竹*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种具有屏蔽结构的半导体封装及其制备方法，包括以下步骤：对半导体晶圆进行切割以形成单个的半导体管芯，在承载基材上设置多个所述半导体管芯，在所述承载基板上沉积电介质材料以形成电介质层，接着在所述承载基材上依次形成第一复合屏蔽层、第一树脂封装层、第二复合屏蔽层、第二树脂封装层、第三复合屏蔽层以及所述承载基板上形成第三树脂封装层。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 屏蔽 结构 半导体 封装 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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