[发明专利]一种3D NAND存储器及其制造方法有效
| 申请号: | 202010369421.7 | 申请日: | 2020-04-30 |
| 公开(公告)号: | CN111627918B | 公开(公告)日: | 2021-05-07 |
| 发明(设计)人: | 孙中旺;夏志良;王迪;周文犀 | 申请(专利权)人: | 长江存储科技有限责任公司 |
| 主分类号: | H01L27/1157 | 分类号: | H01L27/1157;H01L27/11582 |
| 代理公司: | 北京汉之知识产权代理事务所(普通合伙) 11479 | 代理人: | 高园园 |
| 地址: | 430074 湖北省武*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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| 摘要: | 本发明提供一种3D NAND存储器及其制造方法,该方法在衬底上形成包括底部牺牲层及形成在底部牺牲层上方的交替层叠的牺牲层和绝缘层的堆叠结构,将底部牺牲层替换为源极层,并对所述源极层进行氧化处理,在源极层的表面形成第一隔离层,实现背部选择栅氧化物的功能。该方法有利于控制第一隔离层的厚度,提高第一隔离层的均匀性,从而有利于源极层的均匀反型,在存储器的读写操作中保证电子的沟道。解决了由于背部选择栅氧化物层的厚度问题带来的源极层的厚度及均匀性问题,可以实现P型阱的连续和擦除过程中空穴的补给。源极层同时在堆叠方向上形成在沟道结构中,增加了源极层与沟道层的接触面积,增强源极层与沟道层的电性连接。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 nand 存储器 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
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H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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