[发明专利]半导体装置及其制造方法在审
| 申请号： | 202010363436.2 | 申请日： | 2020-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN111916420A | 公开（公告）日： | 2020-11-10 |
| 发明（设计）人： | 山口英树 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L21/607 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体装置及其制造方法。目的在于提供抑制毛细管的前端与半导体元件的接合面的单侧接触，提高半导体元件与导线之间的接合性的技术。半导体装置具有半导体元件(5、6、7)和引线框。引线框具有：框部(2a)，其搭载有半导体元件(5)；以及框部(3a、3b)，其搭载有半导体元件(6、7)，并且，框部(2a)位于第1高度，框部(3a、3b)位于比第1高度低的第2高度。框部(3a、3b)的上表面相对于框部(2a)的上表面而倾斜。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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