[发明专利]一种多核芯片仿真测试方法及装置在审
| 申请号： | 202010363204.7 | 申请日： | 2020-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN111695314A | 公开（公告）日： | 2020-09-22 |
| 发明（设计）人： | 胡卓 | 申请（专利权）人： | 新华三半导体技术有限公司 |
| 主分类号： | G06F30/3308 | 分类号： | G06F30/3308 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 610000 四川省成都市中国（四川）自由*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明提供一种多核芯片仿真测试方法及装置，本发明由主核建立用于绑定和调度从核的节点数据结构，在节点数据结构中包括从核位图和功能程序的程序入口，从核位图指示与该节点数据结构对应的功能程序绑定的从核。从核轮询节点数据结构，当判定从核位图中该从核对应的标志位被置位时，运行节点数据结构对应的功能程序。本发明通过裸转平台来加载不同的功能程序，可实现BM程序和功能程序相对独立地开发，且在仿真过程中可以使用一个裸转平台软件加载多个不同的功能程序进行芯片功能测试，提高仿真测试的效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多核 芯片 仿真 测试 方法 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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