[发明专利]一种用于电路板的钻孔装置及其钻孔方法在审
| 申请号： | 202010358267.3 | 申请日： | 2020-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN111496919A | 公开（公告）日： | 2020-08-07 |
| 发明（设计）人： | 汪海涛;周利军;詹旭;刘建军 | 申请（专利权）人： | 浙江新连宇电子有限公司 |
| 主分类号： | B26F1/16 | 分类号： | B26F1/16;B26D7/26;B26D7/06;B26D7/32;B26D7/01;B26D7/02;B26D5/08 |
| 代理公司： | 杭州华鼎知识产权代理事务所(普通合伙) 33217 | 代理人： | 潘钦颖 |
| 地址： | 314000 浙江省嘉兴市南湖区*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于电路板的钻孔装置及其钻孔方法，包括钻孔平台、进料输送机构、出料输送机构、装夹机构和钻孔机构，进料输送机构和出料输送机构位于钻孔平台的前后两侧，装夹机构固定连接在钻孔平台的顶面上，两个钻孔机构设置在钻孔平台的左右两侧。其方法包括：装夹机构安装、钻孔机构安装、进料输送机构与出料输送机构安装和电路板钻孔加工。本发明不仅可以实现电路板的自动上下料，而且可以提高钻孔的精度和效率，降低人工操作的劳动强度，该钻孔加工的方法步骤简单，不仅可以提高对电路板的钻孔加工效率和精度，而且可以大大降低人工操作的劳动强度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 电路板 钻孔 装置 及其 方法 | ||
【主权项】：
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