[发明专利]一种排片机原点校正系统在审
| 申请号： | 202010344495.5 | 申请日： | 2020-06-12 |
| 公开（公告）号： | CN111627850A | 公开（公告）日： | 2020-09-04 |
| 发明（设计）人： | 汪山;陆乐;宫林;徐善林;曹玉堂;汪宗华;周虹 | 申请（专利权）人： | 文一三佳（合肥）机器人智能装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/68 |
| 代理公司： | 合肥中博知信知识产权代理有限公司 34142 | 代理人： | 徐俊杰 |
| 地址： | 230061 安徽省合肥市包*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明属于半导体加工设备技术领域，特别是一种排片机原点校正系统，所述系统包括：加热台和XY部件，所述加热台在垂直方向上设有原点定位针，所述XY部件为四方形，所述XY部件通过连接板连接有Z轴机械手，所述Z轴机械手的底部还设有夹爪；其中，所述Z轴机械手从上往下依次设有滑板和轴承座，述滑块设置在所述连接板下方，所述夹爪包括基座和锥度块，所述锥度块包括校正针和校正针安装座。本发明的有益效果为：实现了高精度定位，提高了设备调试的工作效率，在实际生产中能够得到良好的推广和应用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 排片机 原点 校正 系统 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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