[发明专利]集成芯片结构、引线框架、电源模块

摘要

本发明涉及一种集成芯片结构、引线框架及电源模块。集成芯片结构包括内部设置有具有多个基导和多个引脚的引线框架、设于引线框架的基导上的共阳极的双胞胎二极管芯片第一和第四整流二极管芯片、共阴极的双胞胎二极管芯片第二和第三整流二极管芯片、续流二极管芯片、控制芯片、功率芯片的塑封体。通过将双胞胎二极管芯片构成的整流桥电路、控制芯片、功率芯片集成在同一个芯片结构内，提高了芯片结构的集成度，减小了电源模块的体积和外围元器件的数量，降低了生产成本；同时二极管芯片的正向压降和反向电压均相同，且所述反向电压与所述控制芯片的自供电高压电压相同，有效地确保了产品性能，提高了产品的市场竞争力，降低使用电源模块的失效率。