[发明专利]焊接电极结构在审
| 申请号： | 202010338090.0 | 申请日： | 2020-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN111375878A | 公开（公告）日： | 2020-07-07 |
| 发明（设计）人： | 汪键 | 申请（专利权）人： | 宁波精成电机有限公司 |
| 主分类号： | B23K11/31 | 分类号： | B23K11/31 |
| 代理公司： | 北京金智普华知识产权代理有限公司 11401 | 代理人： | 徐会娟 |
| 地址： | 315105 浙江省宁*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本申请公开焊接电极结构，其中所述焊接电极结构包括一电极连接组件、一上电极导电体和一下电极导电体，其中所述电极连接组件包括两个被焊接件，其中两所述被焊接件中的一个被实施为由镀镍锌钢制成，另一个所述被焊接件被实施为由铜制成，其中在焊接后，两所述被焊接件相互焊接固定，其中所述上电极导电体和所述下电极导电体中的至少一个被实施为由氧化铝铜制成，其中被由氧化铝铜制成的所述上电极导电体或所述下电极导电体被焊接于被实施为由镀镍锌钢制成的所述被焊接件，而所述下电极导电体或所述上电极导电体被焊接于被实施为由铜制成的另一个所述被焊接件。 | ||
| 搜索关键词： | 焊接 电极 结构 | ||
【主权项】：
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