[发明专利]振动器件、电子设备以及移动体有效
| 申请号： | 202010330386.8 | 申请日： | 2020-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN111865259B | 公开（公告）日： | 2023-06-02 |
| 发明（设计）人： | 竹内淳一;水口彰;蝦名昭彦;山崎隆 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | H03H9/19 | 分类号： | H03H9/19;H03H9/10 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 邓毅;黄纶伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及振动器件、电子设备以及移动体。振动器件具有：基座基板，其由硅构成，具有第1面以及与所述第1面相反的一侧的第2面；盖体，其与所述基座基板接合；振动元件，其配置于所述基座基板的所述第1面，并被收纳于所述基座基板与所述盖体之间；以及热敏电阻元件，其配置于所述基座基板。 | ||
| 搜索关键词： | 振动 器件 电子设备 以及 移动 | ||
【主权项】：
暂无信息
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