[发明专利]三维堆叠的全透明微处理器

摘要

本发明公开了一种三维堆叠的全透明微处理器，其部分或全部电路可执行指令控制及算术逻辑的功能，三维堆叠的全透明微处理器由多个不同功能的透明电路层直接堆叠构成，每层电路层均由透明薄膜晶体管构成，不同透明电路层之间通过绝缘层屏蔽，并通过开设通孔及沉积透明导电材料实现层间互连。所述的微处理器还包含有反相器，所述的反相器是由两个为增强型薄膜晶体管、两个耗尽型薄膜晶体管构成的反馈型反相器；本发明的微处理器采用三维堆叠的结构，相较传统CMOS技术和薄膜晶体管技术减少了75％的面积，降低了成本，提高了片内数据传输速度，所采用的反相器电路采用高增益、大噪声容限的设计，提高了电路性能。