[发明专利]栅指渐宽式GaN FinFET结构及其制备方法有效

专利信息
申请号: 202010319907.X 申请日: 2020-04-22
公开(公告)号: CN111223928B 公开(公告)日: 2020-08-21
发明(设计)人: 马飞;冯光建;蔡永清 申请(专利权)人: 浙江集迈科微电子有限公司
主分类号: H01L29/778 分类号: H01L29/778;H01L29/423;H01L21/335
代理公司: 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 代理人: 贺妮妮
地址: 313100 浙江省湖州市长兴县经济技术开发*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明提供一种栅指渐宽式GaN FinFET结构及其制备方法,该结构包括:第二半导体衬底;位于第二半导体衬底上的键合材料层;位于键合材料层上的FinFET结构,包括:栅极、源极、漏极及栅指,其中源极、漏极及栅指由依次层叠的InyAl1‑yN势垒层、GaN沟道层及InzGa1‑zN沟道层形成,其中,0.165y0.175,0.1z0.2,栅指两端分别连接源极及漏极,且栅指的宽度自源极至漏极逐渐加宽。采用GaN/InGaN双沟道,一方面InGaN沟道中载流子的有效质量低于GaN沟道中载流子的有效质量,从而有效提高FinFET结构中上限载流子的漂移速度,同时,InGaN材料的相对窄的带隙,可将二维电子气(2DEG)更好的限制在沟道内,有效缓解载流子的散射以及电流崩塌;另外,将FinFET结构中的栅指设计为逐渐加宽的形状,有效提高了FinFET结构的耐压性能。
搜索关键词: 栅指渐宽式 gan finfet 结构 及其 制备 方法
【主权项】:
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