[发明专利]一种计算机主板生产用的打孔设备有效
| 申请号： | 202010317378.X | 申请日： | 2020-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN111496916B | 公开（公告）日： | 2021-05-28 |
| 发明（设计）人： | 杨晓盼;孙闯;俞燕 | 申请（专利权）人： | 惠州工程职业学院 |
| 主分类号： | B26F1/16 | 分类号： | B26F1/16;B26D7/00;B26D7/06;B26D7/18;B26D7/26 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 516023 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种计算机主板生产用的打孔设备，其包括传送装置、吸附组件、主板托盘以及打孔组件，其中，所述传送装置的传送带上沿着其长度方向间隔放置有多个主板托盘，每个所述主板托盘上定位夹持有多个主板，所述传送装置上还对称设置有两组吸附组件，所述吸附组件至少包括能够笼罩在主板托盘上从而吸附碎屑的吸尘罩，从而提高了整体板面的钻孔精度，防止因碎屑而造成的钻孔偏差以及板面的损坏，且位于所述传送带的出料端的吸尘罩的内部固定有锁紧框，所述锁紧框上间隔固定有多个滑道，所述滑道上采用滑动锁紧组件连接有打孔组件；所述打孔组件能够带动其上的钻杆进行上下位移和旋转运动，从而对主板进行打盲孔或通孔。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 计算机 主板 生产 打孔 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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