[发明专利]基于物联网的磁控溅射设备控制方法及系统在审
| 申请号： | 202010309890.X | 申请日： | 2020-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN111542129A | 公开（公告）日： | 2020-08-14 |
| 发明（设计）人： | 王文爽;沈文齐 | 申请（专利权）人： | 蚌埠泰鑫材料技术有限公司 |
| 主分类号： | H04W76/10 | 分类号： | H04W76/10;H04W36/00;H04W36/30;H04W74/08;H04W76/19;C23C14/54;C23C14/35 |
| 代理公司： | 昆明合众智信知识产权事务所 53113 | 代理人： | 汤文旋 |
| 地址： | 233000 安徽省蚌埠市蚌山*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于物联网的磁控溅射设备控制方法，包括如下步骤：由移动终端收集磁控溅射设备的运行参数并与第一基站建立通信连接；由移动终端接收由第一基站发送的测量配置；响应于接收到由第一基站发送的测量配置，由移动终端监听由第二基站发送的参考信号；响应于监听到由第二基站发送的参考信号，由移动终端基于由第二基站发送的参考信号确定移动终端与第二基站之间的通信链路的链路质量；如果移动终端判断移动终端与第二基站之间的通信链路的链路质量大于链路质量门限，则由移动终端向第一基站发送测量报告；响应于接收到测量报告，由第一基站确定切换模式；如果确定使用第一切换模式，则由第一基站向第二基站发送第一切换请求消息。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 联网 磁控溅射 设备 控制 方法 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
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