[发明专利]一种电容器用陶瓷介电材料及其制备方法有效

专利信息
申请号: 202010303305.5 申请日: 2020-04-17
公开(公告)号: CN111499374B 公开(公告)日: 2022-08-19
发明(设计)人: 刘宏波 申请(专利权)人: 上海工程技术大学
主分类号: C04B35/46 分类号: C04B35/46;C04B35/622
代理公司: 上海统摄知识产权代理事务所(普通合伙) 31303 代理人: 杜亚
地址: 201620 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明涉及一种电容器用陶瓷介电材料及其制备方法,该陶瓷介电材料的结构通式为aTiO2‑bSrO‑cBi2O3‑dFe2O3‑eCaO‑fMnO2,其中,a≥0.6,b+2c+e=1,0≤c=d,0≤e,0≤f≤0.05;制备该陶瓷介电材料的方法为:先将一定摩尔比的原料粉体混合并研磨均匀,得到混合物;再将混合物进行预烧再细磨,制得预烧粉体;进一步地,将粘结剂加入至预烧粉体中并造粒,再经压制成型得到素坯;最后将素坯经排胶后烧结,得到陶瓷介电材料;该陶瓷介电材料具有介电常数可调,介电损耗小,电容变化率小和高温极限值大的特点;可用于陶瓷电容器和MLCC,成本低廉,具有良好的产业化前景。
搜索关键词: 一种 电容 器用 陶瓷 材料 及其 制备 方法
【主权项】:
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