[发明专利]一种电子部件用铜合金及其制备方法有效
| 申请号： | 202010303203.3 | 申请日： | 2020-04-17 |
| 公开（公告）号： | CN111411255B | 公开（公告）日： | 2021-05-28 |
| 发明（设计）人： | 娄花芬;向朝建;张曦;莫永达;苗海滨;王金华;陈忠平;杨春秀;祝儒飞 | 申请（专利权）人： | 中铝材料应用研究院有限公司 |
| 主分类号： | C22C9/00 | 分类号： | C22C9/00;C22C1/03;C22C1/06;C22F1/08 |
| 代理公司： | 中国有色金属工业专利中心 11028 | 代理人： | 范威 |
| 地址： | 102209 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种电子部件用铜合金及其制备方法，铜合金成分包括：Cr 0.2～0.6wt％，Zr 0.02‑0.08wt％，Al 0.1‑0.2wt％，Ti 0.05‑0.15wt％，Si 0.03‑0.15wt％，B 0.02‑0.06wt％，余量为Cu及不可避免的杂质元素。本发明采用的合金成分及其含量，能够降低非真空条件下的制备难度，提高合金的蚀刻性能和表面抗氧化性能，其制备方法易于实施，且成本低。本发明得到铜合金产品性能可达抗拉强度580‑650MPa，延伸率大于2％，电导率80‑88％IACS，可用于极大规模集成电路引线框架和小型化电子通讯连接器、端子、继电器等元件。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子 部件 铜合金 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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