[发明专利]层积体在审
| 申请号： | 202010293753.1 | 申请日： | 2020-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN111830618A | 公开（公告）日： | 2020-10-27 |
| 发明（设计）人： | 久留岛康功;枡谷勇太 | 申请（专利权）人： | 长濑化成株式会社 |
| 主分类号： | G02B5/30 | 分类号： | G02B5/30 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 崔立宇;褚瑶杨 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种层积体，其是在热塑性树脂基材上依次层积有导电层和粘合层的导电层积体，其在维持层积体的导电性的同时，提高导电层与粘合层的密合性。一种导电层积体，其为在热塑性树脂基材(A)上依次层积有导电层(B)和粘合层(C)的导电层积体，其中，导电层(B)由包含导电性颗粒(b1)和树脂颗粒(b2)的导电性组合物构成，导电层(B)的与粘合层(C)接触的面的扩展面积比Sdr为0.001～0.3。 | ||
| 搜索关键词： | 层积 | ||
【主权项】：
暂无信息
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