[发明专利]同腔集成立式核桃壳高速多级超微粉碎装置及方法有效
| 申请号： | 202010286421.0 | 申请日： | 2020-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN111450970B | 公开（公告）日： | 2021-03-09 |
| 发明（设计）人： | 李长河;刘明政;王晓铭;杨会民;李心平;刘向东;吐鲁洪.吐尔迪;车稷;高连兴;赵华洋;张效伟;张彦彬;陈毅飞;侯亚丽 | 申请（专利权）人： | 青岛理工大学 |
| 主分类号： | B02C21/00 | 分类号： | B02C21/00;B02C23/02;B02C23/30;B02C19/06 |
| 代理公司： | 济南圣达知识产权代理有限公司 37221 | 代理人： | 李圣梅 |
| 地址： | 266520 山东省青*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了同腔集成立式核桃壳高速多级超微粉碎装置及方法，包括：双通道滑落式喂料装置及同腔集成立式粉碎装置；同腔集成立式粉碎装置包括扬料盘及同腔集成立式粉碎筒体，同腔集成立式粉碎筒体内设置一级粗破碎区、二级细破碎区、三级气力冲击微粉碎区、四级气流磨超微粉碎区；所述扬料盘将通过双通道滑落式喂料装置下落的核桃壳均匀扬至一级粗破碎区的楔形间隙中进行粗破碎，所述二级细破碎区通过两级楔形‑直通渐缩间隙对粗破碎物料实现细破碎；三级气力冲击微粉碎区对核桃壳细破碎颗粒高速撞击，核桃壳细颗粒在高速气流的携带下撞击、剧烈摩擦，进行粉碎；四级气流磨超微粉碎区利用圆弧型叶片实现微颗粒分级，利用负压引力将符合粒径条件的微颗粒吸出。 | ||
| 搜索关键词： | 集成 立式 核桃壳 高速 多级 粉碎 装置 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于青岛理工大学，未经青岛理工大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010286421.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
