[发明专利]基于系统级封装的柔性装置及其制造方法有效
| 申请号： | 202010285081.X | 申请日： | 2020-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN111463189B | 公开（公告）日： | 2022-03-18 |
| 发明（设计）人： | 冯雪;郑坤炜;蔡世生 | 申请（专利权）人： | 清华大学 |
| 主分类号： | H01L23/538 | 分类号： | H01L23/538;H01L21/768 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 100084*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本公开涉及一种基于系统级封装的柔性装置及其制造方法。该装置包括：第一衬底层，设置有安装有第一功能芯片的凹槽；导线层位于第一衬底层的上方，包括图案化的装置管脚和位置与凹槽相对应的互连导线，第一功能芯片的管脚与互连导线连接；第二衬底层位于导线层上方、其上与凹槽相对应的位置设置有安装第二功能芯片或无源器件的器件通孔，第二功能芯片的管脚、无源器件的管脚分别与互连导线连接；封装体用于封装装置，位于第二衬底层的上方，封装体上设置有用于填充对应的器件通孔第一凸起。本公开实施例所提供的装置及方法，制造工艺简单，延展性好且具有柔性，装置的尺寸小、可靠性好、性能更优；可贴附于各类曲面；适用于各类应用场景。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 系统 封装 柔性 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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