[发明专利]天线模块及包括天线模块的电子设备在审
| 申请号： | 202010281329.5 | 申请日： | 2020-04-10 |
| 公开（公告）号： | CN111816997A | 公开（公告）日： | 2020-10-23 |
| 发明（设计）人： | 白光铉;河度赫;李永周;李政烨;李焌硕;许镇洙 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01Q1/02 |
| 代理公司： | 北京市立方律师事务所 11330 | 代理人： | 谢玉斌 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开涉及通信方法和系统，其对支持超过第四代(4G)系统数据速率的更高的数据速率的第五代(5G)通信系统与物联网(IoT)技术进行融合。本公开可以应用于基于5G通信技术和IoT相关技术的智能服务，例如智能家居、智能建筑、智慧城市、智能汽车、联网汽车、医疗保健、数字教育、智能零售、安全和安全服务。本公开涉及天线模块及包括天线模块的电子设备。在各种实施例中，天线模块包括：堆叠有至少一层的第一印刷电路板(PCB)、设置在第一PCB的上表面之上且堆叠有至少一层的第二PCB。天线模块还包括：无线通信芯片，其设置在第二PCB的上表面之上并且控制用于射频的电信号；第一结构，其设置在第一PCB的上表面上并围绕第一PCB的上表面；第一天线，其设置在第一结构的内表面上以面对第一PCB；以及馈电线，其电连接第一天线和无线通信芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 天线 模块 包括 电子设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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