[发明专利]一种用于光刻工艺的气压控制系统及方法、涂胶显影系统有效

专利信息
申请号: 202010275233.8 申请日: 2020-04-09
公开(公告)号: CN111399345B 公开(公告)日: 2023-06-16
发明(设计)人: 金在植;张成根;林锺吉;贺晓彬;杨涛;李俊峰;王文武 申请(专利权)人: 中国科学院微电子研究所;真芯(北京)半导体有限责任公司
主分类号: G03F7/20 分类号: G03F7/20;G03F7/30
代理公司: 北京辰权知识产权代理有限公司 11619 代理人: 付婧
地址: 100029 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 本公开提供了一种用于光刻工艺的气压控制系统及方法、涂胶显影系统,该系统包括:外部气压检测装置,用于实时检测光刻设备外部环境的外部气压值,以及用于将外部气压值反馈给控制器;内部气压检测装置,用于实时检测风机过滤单元出口的内部气压值,以及用于将内部气压值反馈给控制器;控制器,用于利用得到的外部、内部气压值确定压差以及根据压差实时控制风机过滤单元变换器和/或风机。该方法包括:实时外部气压值和内部气压值;利用外部气压值和内部气压值确定压差;根据压差实时控制风机过滤单元变换器和/或风机。涂胶显影系统,包括气压控制系统。本公开能够实时调节涂胶显影设备内各区域的气压,具有压差调节速度快、可靠性高等优点。
搜索关键词: 一种 用于 光刻 工艺 气压 控制系统 方法 涂胶 显影 系统
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