[发明专利]一种减少抛光片表面划痕方法

摘要

本发明是一种集成电路用抛光机减少抛光后硅片表面划痕的方法。通过对化学机械抛光机抛光完成后陶瓷盘取盘流程的设计，将抛光机机械手臂抓取陶瓷盘的流程分为水平拉取动作A和垂直抓取动作B；水平拉取动作A由相同的、周期性发生单元水平拉取动作a（简称为单元动作a）构成，垂直抓取动作B由n个垂直方向上的单元垂直拉取动作（简称单元动作b）组成，在单元动作b中所受的提拉力Fn随提拉次数n改变，单元动作a与单元动作b交替进行共同构成陶瓷盘抓取的整体动作，以此使得抓取陶瓷盘过程的水平移动总距离S和垂直移动总距离H最小，在减小机械手损伤的同时减小抛光片产品出现划伤的可能。