[发明专利]一种线性霍尔芯片的封装结构及封装方法在审
| 申请号： | 202010253658.9 | 申请日： | 2020-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN111146331A | 公开（公告）日： | 2020-05-12 |
| 发明（设计）人： | 吕阳;郑良广;张坡;任浩;李菊萍;侯晓伟;朱胜平;王文武 | 申请（专利权）人： | 宁波中车时代传感技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L43/04 | 分类号： | H01L43/04;H01L43/06;H01L43/14;H01L23/495;G01R15/20;G01R33/07 |
| 代理公司： | 宁波市鄞州盛飞专利代理事务所(特殊普通合伙) 33243 | 代理人： | 毛凯 |
| 地址： | 315020 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种线性霍尔芯片的封装结构及封装方法，属于传感器封装技术领域，包括：金属基板框架，其上开设有一个凹槽；线性霍尔芯片，安装于金属基板框架上，其中，线性霍尔芯片上设置有一个霍尔元件，且该霍尔元件与凹槽的位置相对应。本发明提供了一种线性霍尔芯片的封装结构及封装方法，抑制和降低由于磁通密度变化而引起的涡电流效应，提高霍尔电流传感器的带宽，降低输出响应时间和输出误差。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 线性 霍尔 芯片 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
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