[发明专利]信件封装装置以及信件封装系统有效
| 申请号： | 202010250448.4 | 申请日： | 2020-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN111776295B | 公开（公告）日： | 2022-02-01 |
| 发明（设计）人： | 王佳 | 申请（专利权）人： | 北京京东乾石科技有限公司 |
| 主分类号： | B65B25/14 | 分类号： | B65B25/14;B65B35/20;B65B43/30;B65B43/22;B65B61/00;B65B63/00;B65B35/44;B65B5/04;B65H1/06;B65H3/06;B65H3/46;B65H5/02 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 邹丹;颜镝 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区北京经济技*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种信件封装装置以及信件封装系统，涉及包装机械领域。该信件封装装置包括安装座、信封开启机构以及纸输送机构。安装座被构造为提供支撑，安装座包括装信工位；信封开启机构包括均安装于安装座的第一吸附组件和第二吸附组件。第一吸附组件位于第二吸附组件的上方且两者具有间隙；第一吸附组件被构造为吸附信封的第一表面，第二吸附组件被构造为吸附信封的第二表面；第一吸附组件和第二吸附组件共同配合以打开所述信封。纸输送机构包括推纸机构，推纸机构均安装于安装座；推纸机构被构造为把信推入打开的信封内。上述技术方案，实现了自动装信操作。 | ||
| 搜索关键词： | 信件 封装 装置 以及 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京京东乾石科技有限公司，未经北京京东乾石科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010250448.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：信件封装系统
- 下一篇：片状物料出料装置以及信件封装系统
