[发明专利]一种基于二维铁电半导体的异源突触电子器件及其制备方法在审
| 申请号: | 202010248135.5 | 申请日: | 2020-04-01 | 
| 公开(公告)号: | CN113497063A | 公开(公告)日: | 2021-10-12 | 
| 发明(设计)人: | 刘富才;曹桂铭;陈建钢;蒙鹏;刘海石 | 申请(专利权)人: | 电子科技大学 | 
| 主分类号: | H01L27/1159 | 分类号: | H01L27/1159 | 
| 代理公司: | 成都正华专利代理事务所(普通合伙) 51229 | 代理人: | 郭艳艳 | 
| 地址: | 610000 四川省成*** | 国省代码: | 四川;51 | 
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 | 
| 摘要: | 
                            本发明公开了一种基于二维铁电半导体的异源突触电子器件及其制备方法,该异源突触电子器件包括由下至上依次叠置的支撑衬底、背栅电极、介质层、源漏电极和封装层;源漏电极包括源极电极和漏极电极,源极电极和漏极电极之间设置有导电沟道,导电沟道为III | 
                    ||
| 搜索关键词: | 一种 基于 二维 半导体 突触 电子器件 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
                暂无信息
            
                    下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
                
                
            该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于电子科技大学,未经电子科技大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202010248135.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
 
- 专利分类
 
                    H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
                
            H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





