[发明专利]用于测试芯片或管芯的设备在审
| 申请号： | 202010242960.4 | 申请日： | 2020-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN111812483A | 公开（公告）日： | 2020-10-23 |
| 发明（设计）人： | 李锦智;张圣明 | 申请（专利权）人： | 联发科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;G01R1/04 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 李庆波 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种用于测试芯片或管芯的设备，包括：测试板，具有多个焊垫，用于提供多个测试信号；以及中介板，所述中介板包括多个无源组件，并且至少一个无源组件耦接在电源电压和地电压之间，所述电源电压是从所述测试板的所述多个焊垫中的电源焊垫接收的，所述地电压是从所述测试板的所述多个焊垫中的地焊垫接收的；其中，所述芯片或所述管芯位于所述设备中，所述芯片或所述管芯接收所述多个测试信号，所述多个测试信号包括来自所述测试板的电源焊垫的电源电压和来自所述测试板的地焊垫的地电压。本发明通过在测试板和芯片之间设置中介板且在中介板上设置有无源组件，来提高测试设备的性能。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 测试 芯片 管芯 设备 | ||
【主权项】：
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