[发明专利]指示传感模块、封装方法及触摸开关有效
申请号: | 202010229961.5 | 申请日: | 2020-03-27 |
公开(公告)号: | CN111372352B | 公开(公告)日: | 2022-03-15 |
发明(设计)人: | 何俊杰;易欢欢;黄建中 | 申请(专利权)人: | 弘凯光电(深圳)有限公司;弘凯光电股份有限公司 |
主分类号: | H05B45/22 | 分类号: | H05B45/22;H05B45/30;H03K17/96 |
代理公司: | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人: | 曾文洪 |
地址: | 518125 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本申请适用于传感器技术领域,提供了一种指示传感模块、封装工艺及触摸开关,上述指示传感模块包括基板、光发射器、光接收器、光指示器、滤光层、透明层和遮光层;光发射器、光接收器和光指示器固定安装在基板上,光发射器的第一电极端与第一引脚电连接,光发射器的第二电极端与第二引脚电连接,光接收器的第一电极端与第二引脚电连接,光接收器的第二电极端与第三引脚电连接,光指示器的第一电极端与第三引脚电连接,光指示器的第二电极端与第一引脚电连接;光发射器和光接收器上覆盖有允许目标光线通过且遮蔽可见光的滤光层,光指示器上覆盖有透明层,遮光层覆盖在透明层上且设有与光指示器适配的第一出光孔。解决了指示灯体积大的问题。 | ||
搜索关键词: | 指示 传感 模块 封装 方法 触摸 开关 | ||
【主权项】:
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