[发明专利]拍摄面板以及拍摄面板用基板在审
| 申请号： | 202010227412.4 | 申请日： | 2020-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN111755469A | 公开（公告）日： | 2020-10-09 |
| 发明（设计）人： | 森胁弘幸;中泽淳;久保田章敬;中野文树 | 申请（专利权）人： | 夏普株式会社 |
| 主分类号： | H01L27/146 | 分类号： | H01L27/146 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 郝家欢 |
| 地址： | 日本国大*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种在拍摄面板的制造过程以及制造后不易产生静电损坏的技术。拍摄面板(1)在由形成于基板上的多个栅极线和多个数据线(10)限定的多个像素中具备多个光电转换元件。此外，拍摄面板(1)在由多个像素限定的像素区域的外侧具备：多个第一非线性元件(161a)，其与多个数据线(10)连接；多个第一保护布线(161b)，其与多个数据线(10)的各自连接；以及第一共用布线(17a)，其与多个第一非线性元件(161b)连接。各第一非线性元件(161a)以反向偏置状态连接于连接有该第一非线性元件(161a)的数据线(10)与第一共用布线(17a)之间。各第一保护布线(161b)形成至基板的端部。 | ||
| 搜索关键词： | 拍摄 面板 以及 用基板 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
