[发明专利]一种均热板水冷模组在审

专利信息
申请号: 202010226926.8 申请日: 2020-03-27
公开(公告)号: CN111417286A 公开(公告)日: 2020-07-14
发明(设计)人: 杨强 申请(专利权)人: 广州智德电子科技有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 广州市南锋专利事务所有限公司 44228 代理人: 罗晓聪
地址: 511300 广东省广州市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种均热板水冷模组,其包括:均热板以及固定在均热板上的盖板,所述的均热板与盖板相对的结合面之间形成有作为水冷流道的腔体,该腔体包括进水区域和出水区域,并且于腔体内水区域和出水区域连通之间设置有散热鳍片,散热用的冷水进入进水区域后,通过散热鳍片中鳍片之间的间隙流入出水区域。本发明突破传统设计,将水冷功能模组与均热板结合,实现一体化设计,减少了传统型散热器存在的中间热阻,芯片热量经均热板真空腔热相变传热传递到大面积的均热板后,直接由均热板上的水冷流道中的大面积的散热鳍片传递到水冷液中带走。相比传统设计,芯片热源热量由点快速传导到面后迅速通过散热鳍片传递到水冷液中,大幅度提升了散热性能。
搜索关键词: 一种 均热 水冷 模组
【主权项】:
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