[发明专利]一种基板电镀方法及其制得的基板有效
| 申请号： | 202010218586.4 | 申请日： | 2020-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN111405775B | 公开（公告）日： | 2021-07-13 |
| 发明（设计）人： | 董玉伟 | 申请（专利权）人： | 盐城维信电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/18 | 分类号： | H05K3/18 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 范晴 |
| 地址： | 224000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种基板电镀方法，所述基板包括多个线路板单元，所述方法包括以下步骤：提供一基板，所述基板包括绝缘层和金属层；在所述金属层上形成阻挡层，所述阻挡层具有第一开窗和第二开窗，所述第一开窗与所述线路板单元的待电镀区域对应，所述第二开窗与补偿电镀区域对应；所述第二开窗设置在所述基板的废料区；对所述基板进行电镀；其中，所述补偿电镀区域的面积分布根据补偿前基板电流密度的分布进行调整。本发明方法补偿工艺简单，提高了待电镀区域电镀金属的均匀性、线路板的蚀刻良率及制造可控性，同时降低能源消耗，节约成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电镀 方法 及其 | ||
【主权项】：
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