[发明专利]一种导体材料的钻孔装置及其方法有效
| 申请号： | 202010218306.X | 申请日： | 2020-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN111347112B | 公开（公告）日： | 2022-04-08 |
| 发明（设计）人： | 武小宇 | 申请（专利权）人： | 西安工业大学 |
| 主分类号： | B23H9/14 | 分类号： | B23H9/14;B23H11/00 |
| 代理公司： | 西安新思维专利商标事务所有限公司 61114 | 代理人： | 黄秦芳 |
| 地址： | 710032 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及工件钻孔的技术领域，具体涉及一种导体材料的钻孔装置及其方法。本发明的目的是要解决现有电火花钻孔技术加工得到的孔内壁表面有重铸层而导致质量不高的问题。为达到本发明的目的，本发明采用的技术方案是将电火花钻孔加工和电解加工结合在一起，在一次加工过程中，能够去除电火花钻孔后孔内壁表面上的凹坑和重铸层，提高钻孔后工件的表面质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导体 材料 钻孔 装置 及其 方法 | ||
【主权项】：
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