[发明专利]一种内嵌式RFID芯片餐具及其制备方法在审
| 申请号： | 202010217440.8 | 申请日： | 2020-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN111407132A | 公开（公告）日： | 2020-07-14 |
| 发明（设计）人： | 王锡华 | 申请（专利权）人： | 常州金葵智能技术有限公司 |
| 主分类号： | A47G19/02 | 分类号： | A47G19/02;A47G23/06;G06K19/077;B29C45/14;B29L31/28 |
| 代理公司： | 北京驰纳智财知识产权代理事务所(普通合伙) 11367 | 代理人： | 蒋路帆 |
| 地址： | 213000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种内嵌式RFID芯片餐具及其制备方法，RFID芯片植入在餐具的底部，RFID芯片由第一层电路线圈层、第二层PCB基板隔层、第三层电路线圈层和第四层PCB基板隔层依次叠层粘合而成，在第四层PCB基板隔层的中间位置处设置有圆形铣槽后将第三层电路线圈层对应的PCB触点裸露出来，圆形铣槽内倒装有与PCB基板上的触点组件连接的晶圆芯片，晶圆芯片和PCB基板上的触点组件利用胶粘剂固封在圆形铣槽内。独特的复合封装处理工艺使RFID芯片接收电感频率稳定，基本保持一致，与密胺材质的餐具在热压铸模成型的时候直接底部分层压铸植入，一次成型，降低成本，节省加工时间，而且更加牢固可靠，提高量化生产率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 内嵌式 rfid 芯片 餐具 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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