[发明专利]多针结构探针体及探针卡在审
| 申请号： | 202010216412.4 | 申请日： | 2020-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN111751586A | 公开（公告）日： | 2020-10-09 |
| 发明（设计）人： | 水谷正吾 | 申请（专利权）人： | 日本麦可罗尼克斯股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/073 | 分类号： | G01R1/073;G01R1/067;G01R31/28 |
| 代理公司： | 上海华诚知识产权代理有限公司 31300 | 代理人： | 汤国华 |
| 地址： | 日本国东京都武藏*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种多针结构探针体及探针卡，能够应对半导体集成电路的电极端子之间的窄间距化。本发明的多针结构探针体的特征在于，具有：多个接触部，它们与第一接触对象和第二接触对象电接触，由导电性材料形成；以及基部，其安装在基板上，并且支承所述多个接触部的每一个，由合成树脂材料形成，所述基部具有：安装部；以及多个负载部，它们分别在所述安装部的下部隔开间隔地设置，在沿长度方向延伸的臂部的顶端侧保持所述接触部，并弹性地支承所述接触部。 | ||
| 搜索关键词： | 结构 探针 | ||
【主权项】：
暂无信息
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