[发明专利]一种结合鳍式电晶管与SOI电晶管的器件结构及制造方法在审
| 申请号: | 202010212553.9 | 申请日: | 2020-03-24 |
| 公开(公告)号: | CN111403386A | 公开(公告)日: | 2020-07-10 |
| 发明(设计)人: | 郑智仁;翁文寅 | 申请(专利权)人: | 上海华力集成电路制造有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/088 | 分类号: | H01L27/088;H01L21/8234 |
| 代理公司: | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人: | 戴广志 |
| 地址: | 201203 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | 本发明提供一种结合鳍式电晶管与SOI电晶管的器件结构及制造方法,基底和位于基底上的氧化层;位于氧化层上的薄层硅,位于薄层硅上的多个硅的凸起结构;形成于多个硅的凸起结构表面以及多个硅的凸起结构之间的所述薄层硅上的一层氧化物,覆盖在氧化物表面并填充在多个硅的凸起结构之间的栅极金属层。本发明将传统的鳍式电晶管结构与SOI电晶管相互融合,形成的器件结构的栅极硅凸起结构外覆盖了一层氧化物,在栅极硅凸起之间也存在氧化物,并且栅极硅凸起结构之间的下方并没有完全将硅薄层去除,形成了漏电流的通道,因此在原有的栅极硅凸起结构中形成漏电流的同时,在栅极硅凸起结构之间的底部也同时形成漏电流,进而极大地提高了漏电流。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 结合 鳍式电晶管 soi 电晶管 器件 结构 制造 方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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