[发明专利]一种基于薄膜介质的小型化耦合器在审

专利信息
申请号: 202010212122.2 申请日: 2020-03-24
公开(公告)号: CN111293395A 公开(公告)日: 2020-06-16
发明(设计)人: 修威;田海燕;吴迪;杨光 申请(专利权)人: 北京华镁钛科技有限公司
主分类号: H01P5/12 分类号: H01P5/12
代理公司: 北京庆峰财智知识产权代理事务所(普通合伙) 11417 代理人: 李文军
地址: 100094 北京市海淀*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开一种基于薄膜介质的小型化耦合器,其属于微波通信领域。该耦合器包括薄膜介质;位于所述薄膜介质一侧的四段枝节微带线;以及位于所述薄膜介质另一侧的开缝金属地。其中,薄膜介质厚度小于100um,耦合器边长尺寸小于0.08个波长。耦合器由两种尺寸的小型化90°微带线交替连接而成,充分利用了有限的空间,达到较高的空间利用率。本发明具有如下三点主要优势:①提出薄膜介质高阻抗传输线设计,提升薄膜介质微带线宽度,降低传输损耗,②提出基于L‑C振荡的薄膜介质传输线,实现基于薄膜介质的小型化传输线,③交错排布的耦合‑直通枝节,提升空间利用率,实现耦合器小型化设计。本发明在射频领域使用了薄膜介质,为通信、雷达领域的射频系统设计提供了新思路。
搜索关键词: 一种 基于 薄膜 介质 小型化 耦合器
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