[发明专利]微电子封装体、倒装工艺及其应用、微电子器件有效
| 申请号： | 202010210354.4 | 申请日： | 2020-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN111384005B | 公开（公告）日： | 2022-03-04 |
| 发明（设计）人： | 王顺波;钟磊;庞宏林;李利 | 申请（专利权）人： | 甬矽电子(宁波)股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/56;H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 刘兰 |
| 地址： | 315400 浙江省宁*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及芯片封装领域，具体而言，提供了一种微电子封装体、倒装工艺及其应用、微电子器件。所述微电子封装体的倒装工艺包括以下步骤：(a)提供设置有导电块的基板；(b)在导电块表面依次涂覆导电胶和非导电胶；(c)将设置有凸块的芯片与基板压合，然后固化，得到微电子封装体。该工艺采用导电胶和非导电胶配合，工艺简单，封装效率高，芯片功能稳定可靠，封装体不易翘曲变形，使用寿命长。 | ||
| 搜索关键词： | 微电子 封装 倒装 工艺 及其 应用 器件 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于甬矽电子(宁波)股份有限公司，未经甬矽电子(宁波)股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010210354.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：sFlow流采样方法、装置及系统
- 下一篇：试剂冷藏装置及检测设备
