[发明专利]一种散热基板压凸包装置在审
| 申请号： | 202010207445.2 | 申请日： | 2020-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN111250814A | 公开（公告）日： | 2020-06-09 |
| 发明（设计）人： | 孟菊伟 | 申请（专利权）人： | 嘉兴斯达半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/08 | 分类号： | B23K3/08;B21D53/02;B21D37/10;H01L21/48;B23K101/40 |
| 代理公司： | 杭州九洲专利事务所有限公司 33101 | 代理人： | 陈琦;陈继亮 |
| 地址： | 314006 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 一种散热基板压凸包装置，包括上模结构及与上模结构配套的下模结构，所述上模结构的顶部设置有用于与机械设备连接的连接柄，上模结构的底部设置有若干用于在散热基板或覆铜陶瓷衬底上冲压凸包的冲针，所述下模结构的顶部设置有用于卡装散热基板或覆铜陶瓷衬底的固定柱，下模结构靠近长边的一侧设置有导柱，所述上模结构上穿设有与下模结构的导柱位置对应的导套，上模结构通过导套与下模结构的导柱连接且可相对于下模结构上下运动；它具有可有效改善传统技术中功率模块的封装方法存在的焊接层空洞率高、导热率差等缺点，提高焊接后散热基板或覆铜陶瓷衬底四周焊料的均匀性和功率模块可靠性的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 散热 基板压凸包 装置 | ||
【主权项】：
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