[发明专利]半导体热处理设备的炉体降温方法及半导体热处理设备在审
申请号: | 202010189895.3 | 申请日: | 2020-03-18 |
公开(公告)号: | CN111380364A | 公开(公告)日: | 2020-07-07 |
发明(设计)人: | 王建勋 | 申请(专利权)人: | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
主分类号: | F27D9/00 | 分类号: | F27D9/00;F27D19/00;H01L21/67 |
代理公司: | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人: | 朱文杰 |
地址: | 100176 北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明实施例公开了一种半导体热处理设备的炉体降温方法及半导体热处理设备,所述方法包括:预设检测周期及每个所述预设检测周期的目标降温温度,在当前检测周期结束时,检测所述半导体热处理设备的炉体的实际温度,确定所述实际温度与所述当前检测周期的目标降温温度的采样偏差值;根据所述采样偏差值,基于预设控制算法,确定所述半导体热处理设备的降温风机的工作频率变化量;基于所述当前检测周期内所述降温风机的工作频率和所述工作频率变化量确定下一检测周期内所述降温风机的工作频率,在所述下一检测周期内控制所述降温风机以该工作频率对所述炉体进行降温,这样,可以提高对半导体热处理设备的炉体的降温控制效率和降温控制准确性。 | ||
搜索关键词: | 半导体 热处理 设备 降温 方法 | ||
【主权项】:
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