[发明专利]Cu3有效

专利信息
申请号: 202010185931.9 申请日: 2020-03-17
公开(公告)号: CN112054208B 公开(公告)日: 2022-06-28
发明(设计)人: 张久俊;王健宜;颜蔚;董捷;李昌辉 申请(专利权)人: 安徽理士新能源发展有限公司;上海大学
主分类号: H01M4/66 分类号: H01M4/66;H01M4/70;H01M4/134;H01M4/38;H01M4/04;H01M4/1395;H01M10/0525;H01M10/058;C25D3/50
代理公司: 合肥东信智谷知识产权代理事务所(普通合伙) 34143 代理人: 周锋
地址: 235000 安徽*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: Cu3Pt铜网‑锂金属电极及其制法及锂电池制法,包括所述电极为三维多孔框架结构,所述电极包括Cu3Pt铜网和锂金属箔;所述锂金属箔完全嵌入于所述Cu3Pt铜网内;所述Cu3Pt铜网包括Cu基集流体和Cu3Pt涂层,所述Cu基集流体的外表面均匀包裹有所述Cu3Pt涂层;Cu3Pt铜网具有超粗糙表面;合成氯铂酸混合溶液;合成Cu3Pt铜网;制备电极;本发明通过电镀置换反应,可快速和简单的在铜网外壁包裹一层Cu3Pt合金,从而使得Cu3Pt铜网具有超粗糙的表面,因此具有相当大的表面积;Cu3Pt中的Pt原子可以与Li结合(即Cu3Pt中的Pt原子可以被锂化),与Li具有很高的亲和力。因此,Cu3Pt‑铜网降低了Li金属的成核过电位。
搜索关键词: cu base sub
【主权项】:
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