[发明专利]基于跨导补偿法的类Fin侧墙调制的HEMT器件及其制备方法有效

专利信息
申请号: 202010177072.9 申请日: 2020-03-13
公开(公告)号: CN111430456B 公开(公告)日: 2021-09-14
发明(设计)人: 宓珉瀚;马晓华;王鹏飞;张濛;郝跃 申请(专利权)人: 西安电子科技大学
主分类号: H01L29/778 分类号: H01L29/778;H01L21/335;H01L29/06
代理公司: 西安嘉思特知识产权代理事务所(普通合伙) 61230 代理人: 李园园
地址: 710000 陕*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明涉及一种基于跨导补偿法的类Fin侧墙调制的HEMT器件及其制备方法,该HEMT器件包括:衬底层;插入层,位于衬底层上;缓冲层,位于插入层上;源电极,位于缓冲层的一端;漏电极,位于缓冲层的另一端;势垒层,位于缓冲层上,且位于源电极和漏电极之间,其中,势垒层上设置有沿栅宽方向排列的若干凹槽,凹槽的深度小于势垒层的厚度;钝化层,覆盖在源电极、漏电极和势垒层上,其中,沿栅宽方向上,钝化层中贯穿有栅槽,且若干凹槽位于栅槽下;栅电极,位于若干凹槽和栅槽中,且位于钝化层表面;金属互联层,贯穿钝化层且位于源电极、漏电极上。该HEMT器件通过沿栅宽方向排列若干凹槽形成类Fin结构,可以满足高频高线性和高压高线性的应用需求。
搜索关键词: 基于 补偿 fin 调制 hemt 器件 及其 制备 方法
【主权项】:
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