[发明专利]芯片级光探测和测距设备及其制造方法在审
| 申请号： | 202010173139.1 | 申请日： | 2020-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN111337899A | 公开（公告）日： | 2020-06-26 |
| 发明（设计）人： | 宋云鹏 | 申请（专利权）人： | 光为科技（广州）有限公司 |
| 主分类号： | G01S7/481 | 分类号： | G01S7/481;H01L25/16 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 张艳美;杨嘉怡 |
| 地址： | 510000 广东省广州市黄埔区南翔*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开的芯片级LiDAR设备包括具有三层的芯片。第一层包括多个微机械(MEMS)反射镜。第二层包括激光源、与激光源连接的分束器；多个波导，每个波导均与分束器连接；多个光束偏转器，每个光束偏转器与多个波导之一耦合。第三层包括接收单元，用于接收和处理来自激光源的一个或多个激光束的反射激光信号。该第一层、第二层、第三层使用晶片键合和/或焊料键合竖直地互相连接。该芯片级LiDAR设备可大批量生产，适用于成本、重量、功率和形状因素受限制的应用领域。本发明还对应公开该芯片级LiDAR设备的制造方法。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片级 探测 测距 设备 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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