[发明专利]半导体装置及调试系统有效
申请号: | 202010171828.9 | 申请日: | 2020-03-12 |
公开(公告)号: | CN111694697B | 公开(公告)日: | 2023-09-19 |
发明(设计)人: | 西山高浩 | 申请(专利权)人: | 罗姆股份有限公司 |
主分类号: | G06F11/22 | 分类号: | G06F11/22;G06F13/16;G06F13/32 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 林斯凯 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明的课题在于使调试系统以简单的构成且较少的开销实现从外部向半导体装置的访问。本发明涉及一种半导体装置及调试系统。LSI(11)具备:CPU(20)、调试控制部(21)、内部总线(22)、连接于内部总线的存储部(23、24、26)、及选择器(27)。选择器基于来自CPU的选择控制信号(CNT),成为将来自CPU的信号传输至内部总线的CPU选择状态、与将来自调试控制部的信号传输至内部总线的调试器选择状态中的任一者。原则上设为CPU选择状态。在通过调试控制部从外部装置(12、13)接收到规定指令时,通过将与该规定指令对应的信号从调试控制部发送至CPU,而将选择器暂时地设为调试器选择状态,从而通过调试器控制部向内部总线进行访问。 | ||
搜索关键词: | 半导体 装置 调试 系统 | ||
【主权项】:
暂无信息
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