[发明专利]一种基片集成波导馈电的寄生贴片阵列天线有效
| 申请号： | 202010168847.6 | 申请日： | 2020-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN111244624B | 公开（公告）日： | 2022-07-08 |
| 发明（设计）人： | 井庆丰;别雨轩;朱忠博 | 申请（专利权）人： | 南京航空航天大学 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q9/04;H01Q13/10;H01Q21/00 |
| 代理公司： | 江苏圣典律师事务所 32237 | 代理人： | 贺翔 |
| 地址： | 210016 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基片集成波导馈电的寄生贴片阵列天线，包括第一介质板、第二介质板、第三介质板和第四介质板，其中第一介质板位于第二介质板上方，第二介质板位于第三介质板上方，第三介质板位于第四介质板上方。第一介质板上设有环形贴片，第二介质板上设有主辐射贴片，第三介质板和第四介质板上的金属通孔结构构成了一分四基片集成波导馈电网络，并且通过第三介质板上的缝隙向主辐射贴片进行馈电。环形贴片起到了引向作用，基片集成波导馈电网络则起到了降低馈电损耗的作用。该阵列天线改善了微带贴片阵列天线馈电损耗大、增益低的缺点，且具有剖面低、体积小、易于平面电路集成的优点，可用于低剖面的太赫兹或毫米波通信。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成 波导 馈电 寄生 阵列 天线 | ||
【主权项】：
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