[发明专利]谐振隧穿器件和使用其检测物理特性的方法在审
| 申请号： | 202010160689.X | 申请日： | 2020-03-10 |
| 公开（公告）号： | CN111863935A | 公开（公告）日： | 2020-10-30 |
| 发明（设计）人： | 赵常玹;梁喜准;申铉振;郑守君 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社;成均馆大学校产学协力团 |
| 主分类号： | H01L29/06 | 分类号： | H01L29/06;H01L47/00;G01D5/14 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 屈玉华 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 谐振隧穿器件和使用其检测物理特性的方法。一种谐振隧穿器件包括：第一二维半导体层，包括第一二维半导体材料；在第一二维半导体层上的第一绝缘层；以及第二二维半导体层，在第一绝缘层上并且包括与第一二维半导体材料相同种类的第二二维半导体材料。 | ||
| 搜索关键词： | 谐振 器件 使用 检测 物理 特性 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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