[发明专利]用于晶圆级封装的金属焊线互连结构及其制备方法在审
| 申请号： | 202010154840.9 | 申请日： | 2020-03-06 |
| 公开（公告）号： | CN113363173A | 公开（公告）日： | 2021-09-07 |
| 发明（设计）人： | 蔡汉龙;林正忠;陈明志 | 申请（专利权）人： | 盛合晶微半导体（江阴）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L21/56;H01L23/49 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 贺妮妮 |
| 地址： | 214437 江苏省无锡市江阴市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种用于晶圆级封装的金属焊线互连结构及其制备方法，该方法包括：于支撑基板上形成弧状直立线的第一金属焊线，第一金属焊线具有相对的第一端及第二端，该第一端通过打线凸块与支撑基板相连接，该第二端连接一焊球；于支撑基板上形成塑封第一金属焊线的塑封材料层，且塑封材料层的表面暴露第一金属焊线第二端上的焊球；于塑封材料层上形成第二金属焊线，第二金属焊线与焊球电连接。本发明通过直接形成弧状直立线的金属焊线，工艺简单，不需要额外浪费材料，有效降低了制造成本；另外，直接通过金属焊线上的焊球直接实现相邻两层金属焊线的连接，从而可减少形成金属层的步骤、时间及费用，提高产品质量。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 晶圆级 封装 金属 互连 结构 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于盛合晶微半导体（江阴）有限公司，未经盛合晶微半导体（江阴）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010154840.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种基于锥形螺旋条旋转式刷锅装置
- 下一篇：一种道钉自动装箱装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
