[发明专利]一种半导体封装及其制备方法有效
| 申请号： | 202010150467.X | 申请日： | 2020-03-03 |
| 公开（公告）号： | CN111341676B | 公开（公告）日： | 2021-10-15 |
| 发明（设计）人： | 张正 | 申请（专利权）人： | 深圳市恩博半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L23/367;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京成实知识产权代理有限公司 11724 | 代理人： | 陈永虔 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区桃源街道福光社区留*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种半导体封装及其制备方法，该方法包括以下步骤：提供一散热基板，对所述散热基板的第二表面形成多个凹孔，接着在所述散热基板的所述第一表面上形成绝缘层以及电路布线层，在所述电路布线层上安装多个半导体元件和多个导电引脚，形成封装胶体；提供多个散热片，所述散热片的截面为“十”字形，在所述散热片上形成多个穿孔；将多个所述散热片分别压入到所述封装胶体中，接着对所述封装胶体进行热压合工艺，以使得封装胶体和散热片粘合在一起。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
