[发明专利]柔性衬底上的用于应力解耦的压力传感器有效
| 申请号： | 202010148836.1 | 申请日： | 2020-03-05 |
| 公开（公告）号： | CN111664966B | 公开（公告）日： | 2022-04-29 |
| 发明（设计）人： | D·哈默施密特 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G01L1/00 | 分类号： | G01L1/00;G01L9/00;B81B7/00;B81B7/02;B81C1/00 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 张昊 |
| 地址： | 德国诺伊*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开涉及柔性衬底上的用于应力解耦的压力传感器。一种半导体器件包括半导体芯片，该半导体芯片包括具有第一表面和与该第一表面相对布置的第二表面；和包括敏感区域的微机电系统(MEMS)元件，设置在该衬底的第一表面处。该半导体器件进一步包括至少一个电互连结构和柔性载体，该至少一个电互连结构电连接至该衬底的第一表面，该柔性载体电连接到该至少一个电互连结构，其中该柔性载体包裹在该半导体芯片周围并且在该衬底的第二表面上方延伸，以使折叠腔被形成在半导体芯片周围。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 衬底 用于 应力 压力传感器 | ||
【主权项】：
暂无信息
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