[发明专利]一种靶材晶粒微细化的制成工艺有效
| 申请号： | 202010148378.1 | 申请日： | 2020-03-05 |
| 公开（公告）号： | CN111318570B | 公开（公告）日： | 2021-11-19 |
| 发明（设计）人： | 尤小磊;常艳超;中村晃;董常亮 | 申请（专利权）人： | 爱发科电子材料（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | B21B15/00 | 分类号： | B21B15/00;B21B37/00;B21B37/74;C23C14/34 |
| 代理公司： | 北京精金石知识产权代理有限公司 11470 | 代理人： | 张黎 |
| 地址： | 215126 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种靶材晶粒微细化的制成工艺，首先将铝锭进行加热至170‑220℃后进行一次压延，一次压延过程中设计压延道次为≧2次，每次压下量相等，得半成品靶材；然后再对半成品靶材加热至300‑350℃后进行二次压延，二次压延中分为≧2个道次，第一道次压下量低于其余道次的压下量，得到成品靶材，通过金相显微镜观察发现，成品靶材中晶粒的平均尺寸≦90μm，且晶粒的尺寸分布更加集中。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶粒 微细 制成 工艺 | ||
【主权项】：
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