[发明专利]四氟乙烯-烯基三烷氧基硅烷-全氟烷基乙烯基醚分散树脂及其制备的微多孔膜在审
| 申请号： | 202010146112.3 | 申请日： | 2020-03-05 |
| 公开（公告）号： | CN111154022A | 公开（公告）日： | 2020-05-15 |
| 发明（设计）人： | 顾正青;毕英慧;周奎任;陈启峰 | 申请（专利权）人： | 苏州世华新材料科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C08F214/26 | 分类号： | C08F214/26;C08F230/08;C08J5/18;C08L27/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215200 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种四氟乙烯‑烯基三烷氧基硅烷‑全氟烷基乙烯基醚分散树脂的合成方法。该含氟聚合物是由四氟乙烯单体、烯基三烷氧基硅烷单体和全氟烷基乙烯基醚单体在水溶性自由基引发剂存在下通过分散聚合制成的。此分散树脂经过筛、混合、熟化、预成型、糊状挤出、压延、拉伸、固化烧结和冷却工艺可制成微多孔膜。由于该微多孔膜含有烯基三烷氧基硅烷单体，因此其与硅胶胶黏剂的黏性好于聚四氟乙烯微多孔膜。带有硅胶胶黏剂的该微多孔膜易于安装在电子设备和照明设备开口部位的防水透气构件中，以防止水从开口处侵入，以延长相关设备的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 乙烯 烯基三烷氧基 硅烷 烷基 乙烯基 分散 树脂 及其 制备 多孔 | ||
【主权项】：
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