[发明专利]5G基站用PCB高频板的制备工艺在审
| 申请号： | 202010136179.9 | 申请日： | 2020-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN111432556A | 公开（公告）日： | 2020-07-17 |
| 发明（设计）人： | 雷仁庆;曹兵;钟晓环;张炜;王太平;刘文华;尹国强 | 申请（专利权）人： | 博罗康佳精密科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人： | 郑裕涵 |
| 地址： | 516100 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明揭示一种5G基站用PCB高频板的制备工艺，包括：成型工艺，成型工艺包括：(1)叠板处理：选择合适盖板与PCB高频板抵接，并在盖板与PCB高频板之间加入贴合材料；(2)锣板处理：锣刀的下刀位与PCB高频板存在间距，锣刀在PCB高频板转角位置切入。通过在盖板与PCB高频板之间增加贴合材料，使得盖板与PCB高频板的贴合程度更高，再加上控制锣刀切入的位置，使得最终成型的PCB高频板的外形边缘毛刺少且平整，无需人工进一步进行毛刺的处理，大大提升了PCB高频板的质量及降低了报废率，降低了企业生产成本，并且大大提升了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 基站 pcb 高频 制备 工艺 | ||
【主权项】：
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