[发明专利]一种垂直异质p-n结结构器件及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202010133859.5 申请日: 2020-02-28
公开(公告)号: CN111415979A 公开(公告)日: 2020-07-14
发明(设计)人: 方志来;蒋卓汛;闫春辉;吴征远;张国旗 申请(专利权)人: 深圳第三代半导体研究院
主分类号: H01L29/06 分类号: H01L29/06;H01L29/737;H01L29/78;H01L21/336;H01L21/331;H01L21/02;H01L21/67
代理公司: 北京中知法苑知识产权代理有限公司 11226 代理人: 阎冬
地址: 518055 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种垂直异质p‑n结结构器件及其制备方法,属于半导体领域,所述垂直异质p‑n结结构器件包括:衬底,第一n型材料层,位于所述第一n型材料层上方的p型材料层,位于所述p型材料层上方的第二n型材料层,分别位于所述第一n型材料层上方、所述p型材料层上方、所述第二n型材料层上方的金属电极;其中,所述p型材料层由所述第一n型材料层生长所得,所述第二n型材料层由所述p型材料层生长所得,生长结束后可获得垂直方向的异质p‑n结,所述的第一n型材料层、p型材料层、第二n型材料层的载流子浓度为1×1011~1×1020/cm3。该发明工艺简单,适用面广,有望扩展诸如氮化镓、氮化铟等III‑V族半导体材料的应用。
搜索关键词: 一种 垂直 结构 器件 及其 制备 方法
【主权项】:
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